消息稱蘋果正自研 5G 基帶：最快 2024 年擴大采用
2021-03-16 17:19 來源： 互聯(lián)網(wǎng) 閱讀次數(shù)：5007
據(jù)"臺灣媒體經(jīng)濟日報"報道，在iPhone和Mac產(chǎn)品被引入他們自己的AN和M系列處理器后，據(jù)報道，他們正在建造自己的5G基帶，并于2024年開始擴大設計。
據(jù)新聞報道，蘋果公司正在開發(fā)自己的5G基帶：最早將于2024年擴大使用范圍，并將與臺積電簽約。
據(jù)報道，在蘋果于2019年收購英特爾基帶團隊后，相關的研發(fā)投資布局預計將在手機基頻設計領域逐步展開。
蘋果的基本芯片目前由高通提供，根據(jù)蘋果此前與高通達成的和解協(xié)議，雙方簽署了一份使用高通芯片的6年合同，該合同將于2024年年中到期。ITC的文件還顯示，蘋果和高通將在基頻芯片上與高通合作，至少在2024年5月之前，將與高通的"X 55"、"X 65"和"X 70"產(chǎn)品合作。
報告稱："蘋果和高通之間的合同到期后，蘋果將開始使用自己的5G基帶，芯片也將由臺積電生產(chǎn)。TechInsight和其他拆卸數(shù)據(jù)還顯示，在iPhoneX時代，蘋果使用高通和英特爾基帶芯片的比例約為7%，主要是臺積電。
IT House獲悉，巴克萊(Barclays)分析師布萊恩·柯蒂斯(Brian Curtis)和托馬斯·奧馬利(Thomaso‘Malley)此前曾表示，蘋果自己的5G蜂窩調(diào)制解調(diào)器預計將在2023年出現(xiàn)在所有iPhone機型上。
責任編輯：無量渡口
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