匯專亮相美國國際半導(dǎo)體展，超聲高效加工方案賦能半導(dǎo)體高端制造
10月7日，北美地區(qū)最具影響力之一的半導(dǎo)體行業(yè)盛會——SEMICON West 2025美國國際半導(dǎo)體展覽會在美國亞利桑那州菲尼克斯會議中心盛大開幕。匯專攜超聲高效加工解決方案亮相1481展位，與來自全球各地的客戶進行深入交流與洽談。
展會精彩瞬間
一、高精度零部件產(chǎn)品，覆蓋多元加工需求
此次參展，匯專帶來的超聲刀柄、超硬刀具、冷壓刀柄及冷壓機等系列創(chuàng)新產(chǎn)品各具技術(shù)優(yōu)勢，可與數(shù)控機床靈活組合使用，形成完整的加工解決方案，全面覆蓋硬脆材料、金屬材料、工程塑料的超深微孔及高精度加工需求，吸引了大量尋求工藝突破的海外觀眾了解體驗。
部分展品
微孔放大觀察區(qū)
在微孔放大觀察區(qū)，高清顯微設(shè)備將匯專方案加工后的CVD碳化硅噴淋盤D1.0/D0.5mm 階梯孔、工程塑料探針卡D0.22mm/D0.31mm階梯微孔、單晶硅曲面電極D0.45mm 孔（深徑比55:1 ）、氧化鋁陶瓷D0.06mm 微孔、碳化硅D0.1mm 微孔、石英玻璃D0.03mm微孔均清晰呈現(xiàn)在屏幕上，讓觀眾能夠近距離觀察工件微孔質(zhì)量，深入了解匯專方案在超微深孔加工領(lǐng)域的核心工藝優(yōu)勢。
二、定制化加工解決方案，構(gòu)建多維度競爭優(yōu)勢
01 CVD碳化硅噴淋盤階梯孔加工
材料：CVD碳化硅（HV3,150）
加工特征：D1.0*5.8mm / D0.5*5.4mm階梯孔加工
硬度高達HV3,150的CVD碳化硅噴淋盤具有高硬脆的難加工特性，因加工周期長、加工成本高、工件易崩缺、刀具易損耗等問題長期依賴國外進口。匯專通過超聲綠色雕銑加工中心UEM-600 PLUS+超聲加工技術(shù)+超聲振幅測量儀+超聲綠色冷壓刀柄+高效飛速PCD鉆頭的組合方案，將D1.0/D0.5mm CVD碳化硅噴淋盤階梯孔的單孔加工時間從11分25秒縮短至5分58秒，加工效率提升47.8%，刀具壽命提升160%，加工成本降低50%，顯微鏡放大至50倍檢測，孔口崩邊量≤0.02mm。
解決方案：
02 工程塑料探針卡階梯微孔加工
材料：杜邦工程塑料 VESPEL SCP5000
加工特征：D0.22mm/D0.31mm階梯微孔加工
對于精度要求日益嚴苛，且長期由國外企業(yè)主導(dǎo)的探針卡市場，匯專方案同樣展現(xiàn)出強大的競爭力，提供了高效、可靠的國產(chǎn)選擇。使用匯專超聲綠色雕銑加工中心UEM-600 PLUS+超聲加工技術(shù)+超聲振幅測量儀+整體PCD鉆頭加工工程塑料探針卡，可穩(wěn)定加工D0.22mm/D0.31mm的階梯微孔，孔間距最小0.35mm，孔壁最薄為0.12mm，孔壁厚度一致性好，無破壁現(xiàn)象，孔口毛刺從0.095mm縮短至0.027mm，縮短72%，傳統(tǒng)方案毛刺覆蓋率達5%，匯專方案毛刺覆蓋率低至1%，減少后工序成本，有效提升后工序良率。
解決方案：
03 單晶硅曲面電極鉆孔加工
材料：單晶硅
加工特征：D0.45x24.75mm超深微孔加工
單晶硅是典型的硬脆性材料，加工中容易產(chǎn)生崩缺問題，導(dǎo)致工件報廢率高，而對于孔深徑比高達55:1的單晶硅曲面電極，更是進一步增加了加工難度。對此，匯專采用超聲綠色雕銑加工中心 UEM-600+超聲加工技術(shù)+整體PCD鉆頭的配套解決方案，對單晶硅曲面電極進行鉆孔加工，可連續(xù)加工超過1,000個D0.45x24.75mm的超深微孔（深徑比55:1），入口處目視無崩邊，孔真圓度達0.003mm，孔壁粗糙度Sa從6.540μm降低至0.013μm，降低99.8%。
解決方案：
此次參展成果豐碩，進一步深化了匯專國際業(yè)務(wù)交流與合作?，F(xiàn)場熱烈的互動與積極的反饋，充分證明了匯專在全球高端制造產(chǎn)業(yè)鏈中日益提升的品牌影響力與市場認可度。
本次展會將持續(xù)至當?shù)貢r間10月9日，如需了解更多創(chuàng)新產(chǎn)品及加工案例，誠邀繼續(xù)蒞臨1481展位交流體驗！
12月17-19日，匯專將再度開啟海外參展之旅，奔赴在日本東京有明國際展覽中心舉辦的SEMICON Japan 2025日本國際半導(dǎo)體展覽會。我們期待與您在又一個半導(dǎo)體行業(yè)盛會中再度相見，共話發(fā)展新藍圖！
