Tektronix通過MP5000系列模塊化精密測試系統(tǒng)重新定義自動化測試
這一開創(chuàng)性系統(tǒng)為驗證和生產(chǎn)環(huán)境帶來了前所未有的靈活性、密度與自動化能力
俄勒岡州比弗頓2025年9月17日 /美通社/ -- Tektronix今日發(fā)布MP5000系列模塊化精密測試系統(tǒng)，這一創(chuàng)新解決方案引領(lǐng)了自動化測試的未來發(fā)展方向。 該系統(tǒng)基于模塊化設(shè)計理念，工程師可在緊湊的1U大型機(jī)內(nèi)集成精密源測量單元（SMU）和可編程電源單元（PSU），從而滿足現(xiàn)代驗證與生產(chǎn)工作流程對靈活性和可擴(kuò)展性的需求。
MP5000大型機(jī)正面
發(fā)布時，該系統(tǒng)配備了60伏雙通道SMU、雙通道50瓦雙極電源和MP5103大型機(jī)。 工程師可以為每個機(jī)箱配置多達(dá)六個獨立通道，并將多達(dá)32個大型機(jī)連接起來，以實現(xiàn)高吞吐量、緊密同步的多站點測試。 模塊可在數(shù)分鐘內(nèi)完成更換，使客戶能夠在不中斷運(yùn)行的情況下擴(kuò)展功能或維護(hù)單個通道。
Tektronix總裁Chris Bohn表示：“自動化測試始終致力于在精度與效率之間取得平衡。 借助這一模塊化系統(tǒng)，客戶可以根據(jù)創(chuàng)新需求快速擴(kuò)展電源與測量方案，而無需在性能上作出妥協(xié)。 這不僅是一個系統(tǒng)，更是未來十年自動化測試的藍(lán)圖。”
需要精度和靈活性的應(yīng)用場景
從驗證與可靠性測試到大規(guī)模生產(chǎn)，MP5000系列提供了滿足不斷變化需求所需的靈活性、通道密度與自動化水平。 它將精度與可擴(kuò)展性相結(jié)合，為最苛刻的工作流程提供現(xiàn)代化基礎(chǔ)，同時借助更完善的平臺，確?？蛻裟軌蝽樌麘?yīng)對未來的發(fā)展需求。
MP5000系列的獨特之處
MP5000系列的每一處設(shè)計，都旨在助力工程師“以少勝多”——占用更少機(jī)架空間、減少停機(jī)時間、降低操作復(fù)雜度。 主要優(yōu)勢包括：
面向未來的模塊化——在大型機(jī)內(nèi)靈活組合SMU與PSU，數(shù)分鐘即可完成重新配置，應(yīng)對不斷變化的需求
高密度緊湊設(shè)計——每個1U機(jī)箱可擴(kuò)展至6個通道，可連接多達(dá)32臺大型機(jī)，實現(xiàn)并行多站點測試
性能無限制——SMU模塊具備100 fA分辨率和1 MSa/s采樣率，實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)采集；PSU模塊每通道可輸出高達(dá)50 W功率，支持雙極輸出及高級保護(hù)功能
內(nèi)置自動化——測試腳本處理器（TSP）實現(xiàn)跨機(jī)架亞微秒級同步，消除PC與儀器之間的延遲；并可與Python、LabVIEW及IVI驅(qū)動程序集成
最大正常運(yùn)行時間——模塊獨立校準(zhǔn)、獨立插槽電源控制，以及直觀的網(wǎng)頁與觸控界面，共同確保系統(tǒng)持續(xù)運(yùn)行、減少中斷
發(fā)展前瞻：模塊化的未來
此次發(fā)布標(biāo)志著Tektronix全新模塊化時代的開端。 具有更高脈沖能力的200伏SMU模塊開發(fā)工作已在進(jìn)行中，從而將該平臺擴(kuò)展至高要求的半導(dǎo)體和光電子應(yīng)用領(lǐng)域。 預(yù)計將于2026年初推出，這不僅凸顯了其快速擴(kuò)展的步伐，也進(jìn)一步證明該系統(tǒng)是為順應(yīng)測試技術(shù)未來發(fā)展而設(shè)計的。
可用性和型號
MP5000系列模塊化測試系統(tǒng)現(xiàn)已接受訂購。 MP5103大型機(jī)和MPSU50-2ST電源模塊將于10月開始出貨， MSMU60-2 60V SMU模塊將于11月開始出貨。 發(fā)布時，客戶可選擇以下配置：
MP5103大型機(jī)——3插槽、1U機(jī)架安裝式機(jī)箱
MSMU60-2 60V雙通道SMU模塊——高速數(shù)字化精密源/測量
MPSU50-2ST雙通道雙極電源模塊——每通道50 W ，具有高級保護(hù)和雙極輸出
