德明利MWC首秀：全棧智能存儲方案助力AI時代數(shù)據需求
"AI應用爆發(fā)性增長推動存儲需求向低能耗、高集成度演進。"德明利嵌入式銷售總監(jiān)王天益在上海世界移動通信大會（MWC 2025）接受采訪時表示。這場于6月18日啟幕的通信行業(yè)盛會，恰成為觀察存儲技術演進的絕佳窗口——德明利以"智存無界，全棧智能"為主題首次亮相MWC，其嵌入式存儲全棧解決方案不僅展現(xiàn)出技術突破，更折射出中國存儲產業(yè)在全球價值鏈中的進階路徑。
存儲需求正經歷結構性變革，LPDDR、UFS等嵌入式存儲產品的需求激增。這一趨勢在德明利的業(yè)績中得到充分體現(xiàn)：公司2024年嵌入式存儲業(yè)務實現(xiàn)營收8.43億元，同比增長高達1730.6%，占公司總營收的17.7%。目前，其嵌入式產品已成功進入多家知名企業(yè)的供應鏈體系，并在品牌終端和行業(yè)客戶方面均取得了重要突破。
展會現(xiàn)場，德明利展示了面向不同應用場景的嵌入式產品：
面向AI終端（如AIPC、AI手機、智能穿戴等），重點展出了高性能、低功耗、大容量的eMMC、UFS、LPDDR4X/5/5X等嵌入式存儲產品，滿足移動智能終端的多樣化存儲需求。同時現(xiàn)場設置了嵌入式測試設備展示區(qū)，演示芯片與不同平臺的兼容性表現(xiàn)。
面向工業(yè)場景（如工業(yè)自動化、安防監(jiān)控）等，推出強調高穩(wěn)定性和可靠性的工業(yè)級eMMC，確保設備在復雜環(huán)境下的持久運行。
此外，德明利也同步展出了PCIe 5.0 SSD、DDR5內存條等多元化產品線，進一步呈現(xiàn)公司在存儲技術領域的全面布局和技術實力。
"我們不只是做產品，更在構建從底層芯片設計到固件開發(fā)、封裝測試、量產交付的一站式能力。"王天益強調，這是德明利近年持續(xù)投入研發(fā)、完善供應鏈管理體系的結果。
在展會現(xiàn)場，王天益重點介紹了嵌入式存儲全流程研發(fā)測試體系，基于對存儲介質特性與移動通信場景市場需求的深度理解，通過優(yōu)化硬件設計及封裝工藝、強化多平臺兼容性測試等措施，提升設備運行穩(wěn)定性。
國產替代浪潮中，核心技術攻關始終是繞不過的命題。德明利還在存儲主控芯片領域展開深度研發(fā)。"我們希望通過核心技術的自主可控，加快國產替代進程。"王天益表示。
目前嵌入式存儲產品線已經布局工規(guī)、商規(guī)，并開發(fā)了高耐久特性產品。未來，德明利將持續(xù)深耕嵌入式存儲領域，積極拓展應用領域，布局通訊、物聯(lián)網等新興市場，同時深化產業(yè)鏈合作，推動嵌入式存儲技術不斷發(fā)展，為通信互聯(lián)及更多領域的客戶提供更優(yōu)質的存儲支持。
